Přehled produktu

Dvouvrstvé desky plošných spojů, známé také jako oboustranné{0}}desky plošných spojů, jsou struktury plošných spojů s vodivými měděnými obvody uspořádanými na obou stranách izolačního substrátu, vzájemně propojenými prokovy, aby bylo dosaženo elektrického spojení mezi horní a spodní vrstvou.

Ve srovnání s jednovrstvými DPS poskytují Dvouvrstvé DPS vyšší schopnost směrování a hustotu integrace obvodů, splňující požadavky složitějších elektronických produktů na přenos signálu, správu napájení a integraci funkčních modulů při zachování vynikající rovnováhy mezi cenou a výkonem.

Ve flexibilních elektronických aplikacích Flexibilní oboustranná-deska používá jako substrát flexibilní materiály PI (Polyimide), které umožňují ohybatelné, skládací a dynamické propojení založené na oboustranném-směrování. Tyto desky jsou široce používány v lehkých, nositelných a přenosných elektronických zařízeních.

Dvouvrstvé desky plošných spojů se široce používají v průmyslovém řízení, spotřební elektronice, automobilové elektronice, komunikačních zařízeních a mnoha dalších aplikacích, což z nich činí jednu z nejběžnějších struktur plošných spojů pro elektronické produkty střední{0}} až vysoké{1}}složitosti.

Vlastnosti produktu

Oboustranné-směrování pro větší flexibilitu návrhu obvodu
Podporuje složitější struktury elektronických obvodů
Vynikající schopnost distribuce signálu a napájení
Podporuje prostřednictvím propojovací technologie
Vynikající rovnováha mezi cenou a výkonem
Vhodné pro vysokorychlostní-signál a smíšené analogové konstrukce
Podporuje jak pevné, tak flexibilní oboustranné- struktury desek
Ideální pro návrhy elektronických produktů se střední{0}} až vysokou{1}}hustotou

Aplikace

Spotřební elektronika
Průmyslové řídicí systémy
Moduly napájení
Automobilová elektronika
Komunikační zařízení
Lékařská elektronika
Bezpečnostní a monitorovací zařízení
Zařízení pro chytrou domácnost
Nositelná elektronika

Specifikace produktu (příklad)

Položka	Specifikace
Počet vrstev	2 Vrstvy
Základní materiál	FR4 / Vysoká-Tg FR4 / PI (flexibilní oboustranná-deska)
Tloušťka desky	0,2–2,4 mm
Minimální stopa/prostor	4/4 mil
Minimální velikost otvoru	0,15 mm
Tloušťka mědi	0,5–4 unce
Povrchová úprava	HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver
Řízení impedance	±10%
Provozní teplota	-40 stupňů ~ 125 stupňů (v závislosti na materiálu)

Výhody ve srovnání s jednovrstvou PCB

Položka	Dvouvrstvé desky plošných spojů	Jednovrstvá PCB
Schopnost směrování	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Podpora komplexních obvodů	⭐⭐⭐⭐	⭐
Integrita signálu	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Strukturální flexibilita	⭐⭐⭐⭐	⭐
Schopnost systémové integrace	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐